基本參數(shù)：
| 型號 | TS-PL100MA |
|
電源頻率 |
40KHz/13.56MHz |
|
容量 |
110L |
|
腔體尺寸 |
W500×D500×H450(mm) |
|
處理層數(shù) |
15層 |
|
外形尺寸 |
W1100×D1130×H1700(mm) |
|
真空泵 |
油泵/干泵+羅茨組合 |
|
真空度 |
5-100pa(可調(diào)) |
|
腔體材質(zhì) |
316不銹鋼/進(jìn)口鋁合金(選配) |
|
氣體流量控制 |
0-500SCCM(MFC±2%) |
|
氣體通道 |
兩路(可增加):Ar/N2/H2/CF4/02 |
|
腔體溫度 |
＜30℃ |
|
控制方式 |
PLC+觸摸屏 |
|
系統(tǒng)控制軟件 |
自主研發(fā)V2.0 |
|
電極陶瓷 |
進(jìn)口高頻陶瓷 |
真空等離子清洗機清洗原理：
等離子清洗原理如下：等離子清洗簡稱干法清洗，是設(shè)備利用射頻等離子源的激發(fā)，使工藝氣體激發(fā)成為離子態(tài)，與清洗材質(zhì)表面的污染物發(fā)生物理和化學(xué)反應(yīng)，通過真空泵將反應(yīng)產(chǎn)生的污染物排走，達(dá)到清洗效果。
等離子體是在膠體內(nèi)包括足夠多的正負(fù)電荷數(shù)量，且正負(fù)電荷數(shù)目相當(dāng)?shù)膸щ娏Ｗ拥奈镔|(zhì)堆積狀態(tài)，或者是由大量帶電粒子組成的非凝聚系統(tǒng)。等離子體中包括正負(fù)電荷和亞穩(wěn)態(tài)的分子和原子等。一方面，當(dāng)各種活性粒子與被清洗物體表面彼此碰觸時，各種活性粒子與物體表面雜質(zhì)污物會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成易揮發(fā)性的氣體等物質(zhì)，隨后易揮發(fā)性的物質(zhì)會被真空泵吸走。例如，活性氧等離子體與材料表面的有機物發(fā)生氧化反應(yīng)。它的優(yōu)點是清洗過程相對較快、選擇性相對好以及清除污染物的效果非常好，缺點是產(chǎn)品外表面發(fā)生氧化產(chǎn)生氧化物，附著在產(chǎn)品表面。另一方面，各種活性粒子會轟擊清洗材料表面，使得材料表面的沾污雜質(zhì)會隨氣流被真空泵吸走。這種清洗方式本身不存在化學(xué)反應(yīng)，在被清潔材料表面沒有留下任何氧化物，因此可以很好地保全被清洗物的純凈性，保障材料的各向異性。但是，它會對材料表面造成很大損傷和侵蝕，會在材料表面發(fā)生很大的反應(yīng)熱，對被清洗表面的雜質(zhì)污物選擇性差。例如，用活性氬等離子體清洗物件表面微粒污染物，活性氬等離子體轟擊被清洗件表面后產(chǎn)生的揮發(fā)性污染物會被真空泵排出。
在實際生產(chǎn)中可使用化學(xué)方法和物理方法同時進(jìn)行清洗。它的清洗速率通常比單獨使用物理清洗或化學(xué)清洗快。但考慮到一些氣體的易爆性能，需嚴(yán)格控制混合氣體中各氣體的占比，使其含量搭配合理。
等離子清洗可應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、薄膜電路、元器件封裝前、連接器粘接等行業(yè)的二次精密清洗。
